竞博电竞

竞博电竞
研究中心
当前位置: 竞博电竞 > 科学研究 > 研究中心 >
先进微系统制造工程研究中心

一、先进微系统制造工程研究中心概况
  
先进微系统制造工程研究中心由河南理工大学和河南优克电子材料有限公司联合设立,致力于高性能铜合金材料及装备、半导体器件键合引线及装备、高纯单晶材料(单晶铜、单晶银)等产品及装备、微系统封装、超纯超细线材和相关先进加工技术及装备的研究开发和技术攻关;研究中心以新产品/新工艺研究、装备开发及提供相应技术服务支持为主攻方向,承担国内外企业及科研单位的工程技术研究项目,集科研、开发、中试、质检、培训和技术示范、推广、服务于一体,创立科技成果向生产力转化的产学研通道。
研究中心主要开展以下研究工作:
(1)先进铜合金/银合金/稀土功能材料(GMM)/单晶金属等高新材料制备及其装备设计开发研究;
(2)半导体器件用键合线(键合合金线、键合铜线、镀钯/镀金键合铜线)材料、键合线加工技术及其装备研究;
(3)超纯/超微细线材(高纯铜/铜合金/银合金等)加工技术及其装备研究;
(4)先进微系统封装技术及可靠性研究;
(5)先进无卤直接涂镀技术及其装备设计开发研究;
(6)提供相关研究的技术支持和培训。
本工程中心现有研究人员12人,其中,教授3人,副教授7人,讲师2人。
  研究中心依据先进制造业的现实需求,对高新有色金属材料及装备、单晶材料及装备、半导体器件键合引线及相关装备、微电子封装等进行工程化和集成化研究开发,为有色金属极细线材加工、半导体器件键合引线加工、微电子封装工艺等提供成套的工程化研究成果;积极开展国际合作、交流,促进引进先进技术的消化、吸收和创新;基本完成产业化开发的全部过程,为产业化规模生产提供成套成熟的先进工艺、技术和装备;培养、吸引相关学科高水平工程技术人才,培养高水平的工程技术与管理人才;为微电子行业和相关领域的发展提供信息和咨询;为工程建设和引进技术、项目进行评估分析。
二、研究成果
(1)研究项目
半导体器件键合用Ag/Pd/Au合金线开发,批准号: 3;河南省科技攻关项目;
(2)研究论文
1.冷变形和热处理对Ag-4Pd键合合金线性能影响,机械工程学报,2016. Vol(52)No 8,EI索引,ISSN: 0577-6686。
2.高温高湿环境对键合Cu线可靠性影响的研究,机械工程学报,2016. Vol(52)No 6,EI索引,ISSN: 0577-6686。
3.热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响,材料热处理学报,2016. Vol(37) No 3,EI索引,ISSN: 1009-6264。
4.微量Sn元素对高纯Cu线再结晶行为的影响,材料热处理学报,2015. Vol(36) No 5,EI索引,ISSN: 1009-6264。
5.镀钯铜线性能对键合质量的影响研究,材料科学与工艺,2014. Vol(22) No 5,ISSN: 1005-0299。
6.键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及性能研究,材料科学与工艺,2015. Vol(23) No 5,ISSN: 1005-0299。
7.不同模具参数对极细Ag-Pd键合合金线拉制质量的影响,热加工工艺,2016. Vol(45) No 17,ISSN: 1001-3814。
8.涂覆速度和热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响 ,金属热处理,2016. Vol(41) No 8,ISSN: 0254-6051。
9.多级时效对7075铝合金组织及性能影响,热加工工艺,2016,Vol(45) No 10,ISSN: 1001-3814。
10.热处理工艺对EH36级船板组织与性能的影响,金属热处理,2016,Vol(41) No 7,ISSN: 0254-6051。
11.Effect of Pd thickness on Bonding Reliability of Pd coated copper wire,International Conference on Electronics Packaging(Japan),2014.4,EI索引。
12.Effect of silver alloy bonding wire properties on bond strengths and reliability,International Conference on Electronics Packaging(Japan),2015.4,EI索引。
13.Effect of Ag-4Pd alloy bonding wire properties and structure on bond strengths and reliability,International Conference on Electronics Packaging(Japan),2016.4,EI索引。
14.Numerical and experimental study of temperature rise effect on copper during equal channel angular pressing,Materials Science Forum,2016。
(3)国家专利
1.一种多晶串联LED用微细银金合金键合线的制造方法,发明专利,专利号: ZL201410530083.5。
2.一种微细线材表面直接涂镀金属层设备及加工方法,发明专利,专利号: ZL201410530224.3。
3.一种竖引式真空熔炼惰性气体保护连续加料连铸机,发明专利,专利号: ZL201410530215.4。
4.一种耐腐蚀键合铜丝及其制备方法,发明专利,专利号: ZL201310293330.X。
5.一种真空熔炼惰性气体保护连铸机的结晶器冷却器,实用新型专利,专利号: ZL201420583018.4。
6.可重复使用的具有过热保护功能的电线电缆,实用新型专利,专利号: ZL201420077914.3。
7.具有过热保护功能的电线电缆,实用新型专利,专利号: ZL201420077915.8。
8.一种传输用高导电耐弯曲铜合金线及其制备方法,发明专利,申请号: 201610293515.4。
9.一种低弧度LED封装用高强键合银合金线及其制造方法,发明专利,申请号: 201610293514.X。
10.一种电子线缆用高强度高导电铜合金线的制造方法,发明专利,申请号: 201610293511.6。
11.一种小晶片LED封装用高强度微细键合银合金线及其制造方法,发明专利,申请号: 20160293513.5。
 

竞博电竞 IM电竞 点球体育 电竞竞猜 明升体育 秒速pk10